受益于国家的大力支持，中国“芯”迅速崛起。企业对核心技术的迫切需求，我国芯片水平有明显的突破。

近日，工信部在介绍2018年上半年通信业发展情况时表示，近年来我国集成电路产业已在核心技术上取得突破，芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代。

根据工信部发布的报告显示，自2014年我国发布国家集成电路产业发展的推进纲要以来，我国的集成电路产业已经取得了快速的发展，主要体现在四个方面：一是产业规模不断壮大；二是核心技术取得了突破；三是骨干企业的实力正在加强；四是产业投资大幅增长。 

在产业规模方面，去年我国集成电路行业的销售额已经达到了5600亿元，与2012年相比，翻了一番多。在核心技术上，中国正在全面追赶，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，诸如32纳米、28纳米的工艺已经实现了大规模的量产。 

在产业投资方面，近三年来每年全行业的投资额都已经超过了1000亿元，是2012年的两倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。另外，今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长了15%。不管是国企还是民营企业，对芯片产业的投资都在不断的增加。 

工信部给出的数据显示，我国95%以上的高端芯片依赖进口。世界银行给出的数据，2016年，中国进口了2270亿美元的芯片，超过进口石油的支出。如今，我国集成电路产业规模正在不断扩大，核心技术取得了突破。